联瑞新材董秘回复： HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高在纯度、杂质、大颗粒操控方面要求愈加严厉

  证券之星音讯，联瑞新材(688300)01月22日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：董秘，您好！HBM是未来数年增速最高的赛道之一，海力士称自2023-2027CAGR113%。贵司作为其上游原资料出产商，将直接获益于未来巨大的生长空间。请问贵司对此，有何技能储备？是否进入GMC中心头部企业供给链？将怎么布局，抢抓这一开展机会？

  联瑞新材董秘：敬重的出资者，您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、大颗粒操控方面要求愈加严厉，关于出产制作技能、出产操控技能的要求也愈加严厉，产业链上下游的合作愈加严密，公司部分封装资料客户是日韩等地全球有名的公司，公司已配套并批量供给了Lowα球硅和Lowα球铝产品。公司在技能储备上，经过继续近40年的研制经历和技能堆集，公司自主立异并把握了先进功能性无机非金属陶瓷粉体资料的质料规划、颗粒规划、复合掺杂、高温球化、颗粒涣散、液相组成、焚烧组成、晶相调控、外表润饰以及模仿仿真等中心技能，做到了中心技能自主研制、自主可控。未来公司将自始自终地坚持以质量为底子，以客户的实在需求为导向，快速呼应客户的实在需求，继续优化装备资源服务客户，快速精确辨认客户的实在需求并引荐存在竞争力的产品和解决方案。

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