行业报告 2024年新材料行业投资策略：需求+技术+国产替代共振向上新材料大有可为

  消费电子有望加快速度进行发展。目前手机销量、库存已触底，回归率先引领复苏；PC经过22年去库存，今年环比呈现复苏。2024年在华为提高出货量目标、或发新品及产业链周期向上的预期下，叠加国产化率提升驱动，消费电子有望快速发展。

  更长远来看AI技术变革带动大机遇。23年作为AI元年，大模型、等释放生产力变革潜力。消费电子景气周期主要是由技术进步引发的新需求所驱动，因此消费电子+AI将有望成为新一轮扩张的主动力。

  景气度有望逐步提升。根据美国半导体行业协会，23年9月当月半导体销售额同比为-4.5%，降幅已有明显收窄。根据WSTS预测，预计2024年全球半导体销售额5760.0亿美元，同比增长11.8%。随市场持续消耗库存，NANDFlash和DRAM供应趋紧，现货成品价格持续上涨。

  PCB下游应用广泛，预计24-26年CAGR+5%。预计23年全球PCB产值879亿美元，24-26年CAGR+5%。PCB需求量开始上涨，有望带动PCB上游CCL、电子级树脂及电子硅微粉需求持续增长。

  +AI或有望成为CCL增长主要动力，拉动电子级树脂及粉体材料需求增加。预计23年全球刚性覆铜板销量6.8亿平，保守预计23-25年CAGR+3%。PCB需求提质增量，有望带来高频高速覆铜板需求量开始上涨，从而拉动PCB材料电子级树脂及电子硅微粉需求增加。

  25年先进封装市场规模占比望达50%，望拉动球硅和球铝需求。2025年先进封装市场规模占比望达50%，贡献封装市场主要增量。AI服务器对存储的高要求催生HBM需求量开始上涨。球硅和球铝分别匹配热膨胀系数和散热要求，各司其职缺一不可，有望直接受益。

  面板渗透率提升+尺寸扩大+国产化诉求增强趋势下，OLED材料国产替代望加速。据Omdia，随着OLED在智能手机、电视、IT设备上的应用增加，2026年全球OLED终端材料市场规模将达到31.2亿美元。

  MLCC下游应用加速迭代，上游材料需求扩张。全球MLCC市场稳步扩张，22年中国规模占比超4成，26年全球规模望达1547亿元，下游应用集中在消费电子、汽车。MLCC介质粉体材料占MLCC成本20%-45%，可决定MLCC产品性能，为产业链最具价值的环节之一。

  半导体景气有望逐步提升，电子气体直接受益。根据WSTS预测，2023年全球半导体销售额为5150亿美元，同比下降10.3%，2024年全球半导体销售额5759亿美元，同比增长11.8%。随着存储上游减产，市场持续消耗库存，NANDFlash和DRAM供应趋紧，现货成品价格持续上涨。电子气体有望直接受益。电子气体为电子行业的“血液”，受益下游景气度回升和资本开支增加，以及国产替代率逐步提升，电子特气和电子大宗气体有望持续增长。

  2025年全球封装/先进封装用填料需求有望达到37/4万吨。HBM等快发展反映背后先进封装产业趋势，国产龙头稳定供货已具备放量基础。2025年全球封装/先进封装用填料需求有望达到37/3.6万吨，先进封装用填料附加值更高。

  装用填料具高价值量，进入核心客户供应体系是关键。封装用填料等级伴随封装等级的提高而提高，高值产品贡献收入及业绩弹性。高端芯片封装料集中在海外企业，上游填料企业重点是进入海外核心客户供应体系。

  2025年全球CCL用硅微粉需求望达27万吨，受益算力升级+消费电子复苏。电子级硅微粉满足覆铜板性能要求，同时受益算力高要求+消费电子复苏。2025年全球刚性覆铜板用硅微粉需求有望达到27万吨，AI浪潮服务器升级相关需求3493吨。

  高端硅微粉供应以海外为主，国产企业加快速度进行发展。球形粉体份额大多分布在在海外，日本高端品全球领先。国内龙头生产的基本工艺技术持续精进，打破垄断实现快速发展。

  OLED面板优势显著，渗透率持续提升。OLED面板市场规模持续增长，小尺寸渗透率率先过半。OLED面板市场规模约为426亿美元，占比约35%。

  2023年国产中小尺寸OLED面板、可折叠面板竞争力持续增强。国内柔性OLED面板出货量历史首超韩国，中小尺寸OLED面板出售的收益占比提升迅速。国产可折叠OLED面板发展快速。

  2024年面板复苏或基本确定，OLED材料国产化诉求将增强。平板显示面板设备制造业营收或迎来触底反弹，OLED资本支出占比或持续扩大。显示面板产能持续向国内集中，或对国产材料产生更多需求。

  材料成本占比23%，2026年终端材料全球市场空间将达200亿。材料占OLED面板成本23%，OLED终端材料市场空间不断扩大。

  OLED终端材料专利壁垒高，认证周期长。OLED材料专利壁垒高，国内研发实力提升迅速。OLED材料认证壁垒高，供应商黏性强。

  OLED终端材料亟需国产化，目前曙光已现。OLED终端材料仍被海外垄断。OLED终端材料中发光材料更具挑战性，其中prime材料国产化进度领先。

  高频高速覆铜板基体树脂中，PPO综合性能较为优异，除良好的介电性能外，PPO较传统树脂具有更加好的耐热、耐水及尺寸稳定性。从服务器角度看，新一代服务器除覆铜板等级自M4升级至M6/M7以外，PCB层数也有所提升，进而带动树脂材料单耗的提升。因此预计在服务器迭代升级放量下，PPO需求弹性有望充分释放。

  AI+EGS服务器升级有望拉动PPO需求快速提升。2025年全球电子级PPO树脂需求将自2022年约1202吨提升至5821吨。

  2024年电子气体将达200亿市场，由电子大宗气体及电子特气构成。国内电子气体市场预计2024年达200亿元，由电子大宗气体及电子特气构成，占比分别为55%/45%。下游应用最重要的包含集成电路、显示面板、和光伏等行业。电子大宗气体在半导体显示以及IC制造领域占比更高，电子特气在/光伏以及光纤通讯领域占比更高。

  电子特气：国产替代快速进行，着重关注大单品供需动态。电子特气的思路为“产品超市”，核心在于技术优势+品类丰富+客户认证增加。三氟化氮、硅烷、高纯氧化亚氮、超纯氨是国内体量较大的大单品。2020年全球电子特气市场CR4约为50%，近年国产替代加速。

  光学基膜在高端领域仍存技术壁垒，光电显示及微电子领域为主攻方向。高端光学膜应用仍存国产替代空间。

  中高端PET基膜需求近百万吨，对应超百亿市场。PET基膜是构成薄膜光伏组件的重要辅材。其中PET基膜主要提供绝缘性能和力学性能。预计2025年光伏基膜需求将达到39-47万吨。

  2020年全球离子交换树脂市场规模达33.9亿美金。吸附分离树脂具备精确选择性、吸附效率高等特点，应用领域持续延伸拓展。2023年中国离子交换树脂产能预计50.51万吨。

  中高端领域跨国企业市占率高，国产替代空间大。跨国企业占据高端市场大部分市场占有率，国产替代空间大。

  政策端：随着合成生物学有关技术的发展，国家及各地区政府纷纷出台政策推动合成生物学成果落地。此外，合成生物学“低碳”优势更符合趋势。

  投融资端：全球及中国资本对合成生物学持续看好，近两年受全球风险投资规模缩减影响，投融资额阶段性下滑。

  预计24年高纯石英砂供需有望保持紧平衡。预计24年高纯石英砂需求约13.4万吨，供给约13.0万吨，供需缺口为-0.4万吨。

  半导体领域石英玻璃材料国产替代加速。全球半导体领域设备行业集中度较高，呈寡头垄断格局，

  目前国内通过国际主流半导体设备厂商（东京电子、LamResearch、应用材料等）认证的企业包含菲利华、石英股份。

  周期位置：处于底部区间。目前碳纤维行业盈利已压缩至偏“极限”状态，根据百川盈孚数据，12月8日碳纤维行业平均毛利率为-8.4%，价格已不能覆盖成本。见底信号已现。

  需求有望保持稳健增长：碳纤维价格下降有望催生新应用领域以及渗透率提升（关注风电领域渗透率提升加速），预计24、25年中小丝束高性能碳纤维需求增速为14.1%、15.5%，大丝束需求增速为12.7%、39.0%。

  供给增速望逐步放缓：行业盈利较差背景下产能投产进度或放缓。预计24、25年中小丝束高性能碳纤维供给增速为14.0%和10.0%；大丝束供给增速为9.0%、12.7%。

  综上所述。电子级功能性粉体填料方面，技术变革下先进封装/算力要求促高值填料放量。消费电子复苏拉动角硅等走量品出货修复。高端填料涉及球化/改性/放射性元素管控等要求，已打破供货壁垒形成客户粘性的专注型企业最受益；OLED材料方面，壁垒最高且国产化率最低的OLED终端材料受益OLED面板渗透率提升及国产化加速；PPO树脂方面，深度受益高速覆铜板需求释放，随国产厂商加紧布局，行业格局望重塑，未来1-2年为关键卡位期，率先取得认证企业望赢先机；电子气体方面，电子行业的“血液”，下游景气回升+国产化加速；合成及纯化+客户认证筑行业高壁垒；国内企业持续品类扩张；光学膜方面，光电显示及微电子领域仍存国产替代新机，着重关注布局应用于偏光片/OCA/MLCC等中高端产品的优质企业；新材料平台型企业方面，平台型拓展与一体化延伸步伐决定企业未来成长边界，以底层技术knowhow为基，多维布局下游应用，技术、产品和市场协同共进，以超高的性价比优质供给引领快速成长。

  合成生物学方面，技术+政策+投融资向好，产业化进程加速；石英材料方面，预计24年石英砂供需望继续保持紧平衡，有突出贡献的公司掌握边际定价权。半导体石英耗材国产替代加速。军工领域石英纤维需求迅速增加，景气延续；碳纤维及复材：周期底部，见底信号已现，预计24、25年供需望迎改善。有突出贡献的公司成本迅速下降持续兑现，布局碳纤维核心资产。上游碳纤维价格中枢已回落低位，利好下游复材行业发展。

  相关企业：电子级功能性粉体填料：联瑞新材；OLED材料：奥来德、莱特光电、万润股份、瑞联新材、濮阳惠成；PPO树脂：圣泉集团；电子气体：广钢气体、金宏气体、华特气体、中船特气、硅烷科技、侨源股份、和远气体、九丰能源；光学膜：东材科技、斯迪克；新材料平台型企业：蓝晓科技、国瓷材料；合成生物学：华恒生物、 凯赛生物； 石英材料：石英股份、菲利华； 碳纤维及复材：中复神鹰、吉林碳谷、天宜上佳、金博股份、光威复材、中简科技、吉林化纤、精工科技.